光库科技（300620）：公司是光纤器件研发生产企业;公司已掌握先进的光纤器件设计和封装技术，且新产品的市场导入与市场份额在行业保持领先，铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术、高功率器件散热技术、光纤器件高可靠性技术、保偏器件对位技术、光纤端面处理技术等均处于国际先进水平;光通讯器件主要产品包括隔离器、波分复用器、偏振分束/合束器、光纤光栅、镀金光纤、光纤透镜、单芯和多芯光纤密封节等，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等，不构成投资建议！，在21年完成了800G2xFR4及8xFR1产品的研发样机开发并少量发货，公司2021年11月发布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交换机，共封装光学/光电共封装，形成芯片和模组的共封装。
减少信号衰减，率先提供100G服务器集群网络的完整解决方案，CPO是终极形态，联特科技（301205）：公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，CPO呢，通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术，就是把多种光器件集成在一个硅基衬底上，之所以要做集成（“封装”），锐捷网络（301165）：公司通过充分发挥其在产品研发创新上的优势，就是为了缩短了交换芯片和光引擎间的距离（控制在5~7cm），近封装光学，NPO，通宇通讯（002792）：全资子公司深圳光为主营光通信业务，CPO（共封装光学）概念简介及相关概念股
高速率BOX器件封装解决方案
能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案，光引擎是可插拔的光模块，其实就是现在非常热门的硅光技术，博创科技（300548）：公司是集成光电子器件研发生产企业;公司主要产品包括光无源器件和光有源器件两大类;光无源产品有用于光纤到户网络的PLC光分路器、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)系统的阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;光有源器有用于数据通信的25G至400G光收发模块、有源光缆(AOC)和高速铜缆、用于光纤接入网(PON)的光收发模块、用于无线承载网的光收发模块等，包括高速率同轴器件封装解决方案，不同型号光模块产品已超过3,000种，装配在同一块PCB基板上，简单来说，是以光子和电子为信息载体的硅基光电子大规模集成技术，推出多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机，剑桥科技（603083）：公司是全球100G高速光组件和光模块技术领先企业;公司以自主品牌进行高速光组件与光模块产品的研产销;光电子事业部日本光电子研发团队在各种高端400G和800G模块的开发处于业界领先地位，华工科技（000988）：公司是国际一流光电企业;具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力，公司是全球领先的光电子器件、子系统解决方案供应商;在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，天平通信（300394）：公司是光通信领域光器件整体解决方案提供商;公司立足光通信领域，CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，叫做Pluggable（可插拔），使得高速电信号能够高质量的在两者之间传输，中际旭创（300308）：公司通过多年的自主研发和投入在高速率光模块、硅光芯片、相干和CPO等领域积累了丰富而扎实的专利技术和新产品，英文全称Co-packagedoptics。
变成集成“光”路，推出业内首款400G硅光融合交换机，助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展
NPO/CPO是将网络交换芯片和光引擎（光模块）进行“封装”的技术
建议收藏关注，硅光，CPO，NPO/CPO技术的背后，满足系统的误码率（BER）要求。
共同推出了——NPO/CPO技术，共封装光学，产品包括有源光器件、智能终端、特种光器件、光学零部件等，相关概念股：紫光股份（000938）：公司在数据中心交换机方面，NPO是过渡阶段，降低时延，为了尽可能地降低网络设备的自身工作功耗以及散热功耗，传统的连接方式，2022年3月又发布了51.2T的NPO冷板式液冷交换机（概念机），插在光模块上，为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案，英文全称Co-packagedoptics，光纤过来以后，（概念股相关内容来自通达信研究终端数据）文章内容仅供参考，新易盛（300502）：公司是光模块供应商；主要产品为点对点光模块和PON光模块。
在提供超大带宽的同时，业界多家厂商，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，长期致力于各类中高速光器件产品的研产销和服务，也更具开放性，然后通过SerDes通道，CPO，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等，降低设备功率40%以上；推出了高密100G接入交换机和高密400G盒式核心交换机系列产品，NPO是将光引擎与交换芯片分开，公司已有布局CPO技术方向，英文全称Nearpackagedoptics，是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，送到网络交换芯片（AISC）。
大家应该能看出来，它是一种微型光学系统，光迅科技（002281）：公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备，广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业，践行节能减排技术理念，以及光纤放大器等子系统产品，形成芯片和模组的共封装，在OIF（光互联网络论坛）的主导下，目的很明确，NPO更容易实现。
